(O200)封裝技術工程師

地點:

Zhubei 竹北, TW

日期: 2025年3月28日

部門: O200

職缺ID: 2022

出差: 否

工作年資要求: 不拘

外派要求: 否

工作說明

1.新供應商的審核及認證
2.新封裝新材料驗證
3.新唐AVL/APL 認證及建立
4.供應商裝商能力調查及審核
5.封裝規格訂定
6.新唐產品資料庫建立及維護
7.新產品異常分析改善手法與SOP
8.建立外包品質系統以符合國際品質規範
9.建立封裝良率監控/改善手法與SOP
10.建立客訴/異常處理與8D撰寫SOP
11.提昇外包設備產能稼動率與生產效率
12.持續改善專案:成本/品質/風險管理, 專案時間進度控管, 專案規劃執行範圍管理, 專案溝通整合管理

#LI-CC1

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