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(CI30)混合訊號IC設計工程師

地點: 

Zhubei 竹北, TW

日期:  2026年6月11日
部門:  CI30
職缺ID:  2300
出差: 
工作年資要求:  1年以上
外派要求: 

工作說明

晶片開發設計條件與特質:

1.類比電路設計(LDO/OP/BG/OSC/POR/ADC/DAC/Charge-Pump...)

2.熟悉Tool如:Virtuoso/Custom Compiler、HSPICE、Spectre等進行類比電路設計。

3.執行設計規格、電路架構評估選定、Schematic設計、到Pre/Post-sim等。

4.需與佈局工程師協作處理Chip layout。

5.需與數位設計工程師合作並討論電路之間的溝通介面與功能控制。

6.撰寫設計、測試規格文件與書寫模擬報告及與測試工程師(TE)合作開發量產測試程式。

7.需與應用工程師(AE/FAE)合作進行晶片驗證(verification)與除錯(debug)。

8.溝通良好、能團隊合作並對類比電路設計有熱忱者。

教育程度

大學
碩士

工作技能

具備以下經驗或能力者佳:

1.進行 Mixed-signal design Simulation。

2. PLL/DPLL/High-speed-IO3. ESD/Latch-up 相關經驗。

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