(MS70)軟體研發工程師

地點:

Tainan 台南, TW

日期: 2024年4月23日

部門: MS70

職缺ID: 1665

出差: 否

工作年資要求: 3年以上

外派要求: 否

【工作內容】

1. IC 功能驗証
2. BSP 韌體開發與維護
3. Solution 韌體開發與維護

【教育程度】

碩士

【管理責任】

否

【工作經驗】

3-5 年

5-10 年

【工作技能】

1. 熟悉 USB 各種通訊協定，包含 UAC、UVC、RNDIS、Mass-Storage、HID、CDC 等。
2. 熟悉 USB Type-C Power Delivery 協定。
3. 熟悉類比元件功能，包含 ADC、DAC、ACMP、OPA 等。
4. 了解常用通訊介面，例如 UART、SDIO、I3C、CANFD、CCIR/MIPI 等。
5. 基礎的硬體電路量測及分析能力。
6. 熟悉 C/C++ 語言、Cortex-M/A MCU 相關的開發環境及除錯工具、git 使用。
7. 邏輯思考、細心負責、主動積極、良好的團隊合作與溝通能力。

【其他】

工作地點：台南