(O200)封裝外包管理工程師

【工作內容】

1.封裝外包管理: 良率統計與改善,異常處理與改善,稽核與改善,製程變異管理
2.數位化專案,品質專案導入
3.成本管控與生產力提升
4.客戶問卷。

【其他】

【條件要求】
學歷要求：大學、碩士
科系要求：工程學科類, 數學及電算機科學學科類
相關經驗：3年以上
語言能力：
[英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等
[日文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等
管理責任：無
輪班需求：無
出差需求：無
外派需求：無
擅長工具：Excel, Internet Explorer, Outlook, PowerPoint, Project, Word, 6 Sigma, ISO 14000, ISO 9000, RoHS, SPC, IATF16949,
工作技能：專案成本╱品質╱風險管理, 專案時間╱進度控管, 協助改善產品良率, 進料問題處理, 可靠度分析報告撰寫與彙整, 建立並推動工作經驗知識庫, 規劃並執行品質管理系統,
所需之相關認證：品質工程師(CQE)