(O100)封裝技術工程師

【工作內容】

1.產品 NPI 階段於封裝製程的工程可行性評估
2.產品 Qualification 於外包的封裝製程的相關 follow up
3.封裝 issue 的 debug & 發生excursion 時的 trouble shooting
4.新製程, 新材料, 新 package 的評估

【條件要求】

學歷要求：碩士以上
科系要求：無
相關經驗：無
語言能力：[英文] 聽: 精通, 說: 精通, 讀: 精通, 寫: 精通
管理責任：無
輪班需求：無
出差需求：無
外派需求：無