(H200)晶圓代工服務工程師(Foundry CS)

地點:

Hsinchu 新竹, TW

日期: 2024年12月19日

部門: H200

職缺ID: 1876

出差: 是

工作年資要求: 不拘

外派要求: 否

工作說明

1.處理客戶的光罩tape out
2.處理晶圓產品工程投片
3.新工藝平台介紹與推廣至客戶端
4.追踪客戶項目進度並將客戶的問題上報給管理層
5.準備與主持客戶會議及拜訪，並追蹤後續計畫執行狀況
6.了解客戶的需求, 為客戶找到解決方案
7.作為工廠與客戶端溝通及解決問題的窗口
8.需配合業務國內或國外出差訪客

#LI-CC1

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