(H200)晶圓代工工程客戶服務

【工作內容】

1.處理客戶的光罩tape out，晶圓產品投片流片及原型設計和生產追蹤
2.準備與主持客戶會議及拜訪，並追蹤後續計畫執行狀況
3.了解客戶的需求, 為客戶找到解決方案
4.追踪客戶項目進度並將客戶的問題上報給管理層
5.作為工廠與客戶端溝通及解決問題的窗口

【條件要求】

學歷要求：大學、碩士
科系要求：工程學科類, 自然科學學科類
相關經驗：不拘
語言能力：英文 - 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 
管理責任：無
輪班需求：無
出差需求：無
外派需求：無
擅長工具：無
工作技能：無
其他條件：
1. 基本的英語書面和口說表達能力。
2. 至少2年半導體行業經驗
3. 有製程整合或產品工程經驗者優先